半導體

EDA突破“創芯” 新思科技為芯片設計賦能

作者:張心怡來源:中國電子報、電子信息產業網發布時間:2020-09-10 16:42我要評論

EDA是設計芯片的雕刻刀。隨著芯片的集成度越來越高、功能越來越復雜,沒有高可靠、智能化的EDA,完成芯片的設計及驗證就成了一紙空談。

9月8日,新思科技開發者大會在上海召開。大會以“芯際探索”為主題,吸引了超過1000位全球開發者的參與。

新思開發者大會的前身新思用戶大會(SNUG),誕生于1990年。新思科技總裁兼聯席首席執行官陳志寬表示,三十年來,新思科技見證了芯片賦能的信息革命爆發,市場需求從物聯網走向人工智能,芯片設計從微米走向納米。在此過程中,新思科技圍繞EDA技術,持續為集成電路開發者帶來創新所需的先進工具和方法論。

會議期間,新思科技介紹了人工智能應用程序DSO.ai、3DIC Compiler設計平臺、RTL Architect等解決方案,發布了《創芯說開發者調研》以及行業訪談系列電子書《芯路》,與現場開發者共同進行思維碰撞。

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新思科技總裁兼聯席首席執行官陳志寬博士致歡迎詞

產品定義成“創芯”最大挑戰

IC和電路理論知識要過硬、學歷要高、經歷要豐富……在《創芯說》的調查中,87%的開發者認為,芯片設計從業難度高。為了確保交付日期、設計品質和流片成功,80%的開發者每日工作時長在8小時以上。

“開發者是集成電路創新基因的締造者,而芯片創新的核心則在于產品定義?!毙滤伎萍贾袊麻L兼全球資深副總裁葛群表示, “38%的開發者認為,處于整個芯片創新流程最前端的產品定義,是他們遇到的最大挑戰。清晰而精準的產品定義是芯片創新項目的成功起點,能夠引領企業和開發者及時把握市場動向、找準客戶需求痛點、進而找到解決方案?!?/p>

在調研中,有近30%的開發者表示愿意向項目或產品經理轉型,站在宏觀角度來規劃芯片產品創新。這也彰顯了中國集成電路行業經過30年的發展,更加成熟和專業。

隨著芯片設計的流程和環節越來越復雜,要滿足芯片研發者的產品定義需求,離不開智能化的EDA工具。

葛群表示,隨著科學技術的發展駛上快車道,開發者在提高技術之外,還應打開思維,關注芯片與科技應用的結合。新思科技在中國也始終致力于推動EDA工具與產業生態鏈上不同技術的融合,以軟硬件協同的新開發方法學推動領先科技在自動駕駛等前沿應用領域的落地。

“我們愿與所有開發者共思同行,探索更多未知邊際,帶領國內技術研發力量走向更深遠未來,以創新改變世界?!备鹑赫f。

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新思科技中國董事長兼全球資深副總裁葛群解讀《創芯說》

新技術開啟“芯”征程

“隨著芯片設計的日益復雜、工藝技術的逐代演進、以及市場需求的巨大變化,我們正面臨著諸多全新的挑戰,而幫助用戶和開發者們應對這些挑戰,正是我們新思科技所創新的方向?!痹诖髸F場,新思科技首席運營官Sassine Ghazi通過隔空連線介紹了DSO.ai、RTL Architect、3DIC Compiler等新思為支持開發者創新所推出的多款全新技術。

DSO.ai能夠通過AI技術在芯片設計的巨大求解空間里搜索優化目標,大幅提升芯片設計團隊整體生產力。Sassine自豪地分享了三星芯片設計團隊利用這一技術實現的突破,“僅用3天就實現了原本需要一個多月才能完成的芯片設計工作”。RTL Architect則是業界首個物理感知RTL設計系統,可將芯片設計周期減半,并提供卓越的結果質量。此外,3DIC Compiler技術則提供了一個集架構探究、設計、實現和signoff于一體的環境,能夠幫助開發者實現多裸晶芯片集成、協同設計和更快的收斂。

而當被問及未來最期待的EDA技術趨勢時,Sassine也分享了他的看法:“定制設計與仿真、硅生命周期管理(Silicon Lifecycle Management)是我最為期待的兩個技術發展方向。新思科技近年來在定制設計與仿真領域投入巨大,之后也即將在一些創新方向上取得突破。而硅生命周期管理則是新思科技所關注的一個全新領域,這一技術將幫助開發者管理從SoC層面、硅片層面到應用層面的整個芯片生命周期?!?/p>

以全產業鏈思維創造價值

作為開發者大會的重要環節,著眼于展示中國集成電路產業25年發展史的“芯路” 系列訪談電子書也于同期正式發布,旨在通過分享行業專家的思考和見解,協助行業和開發者從歷史中尋找通往未來的鑰匙。

與此同時,“芯路”系列訪談嘉賓紫光展銳CEO楚慶、清華大學電子工程系教授及系主任汪玉、地平線創始人兼CEO余凱、芯擎科技CEO汪凱也蒞臨現場,通過圓桌對話,作為開發者領袖與開發者展開精彩的頭腦碰撞。他們認為,開發者們雖然面臨著創新過程中的種種挑戰與壓力,但他們依然渴望通過創新獲得價值認可,也需要更多機會創造價值。對于開發者而言,當前是最好的時代——更開放的行業生態交流、更廣闊的技術創新空間、更全面的產業人才支持。

嘉賓們也表示,除了專注技術的開發者,中國集成電路產業還需要大量擁有全產業鏈思維的產品經理、架構師等人才,能夠從應用層面出發,準確把握產品定義和規劃,并預見市場和技術未來的變化,從而幫助整個產業實現更有價值的創新,拓展人類知識的邊界。

談及如何在產品定義階段準確把握未來的需求,這些行業領袖分享了自身的經驗,他們認為,企業不僅要通過市場調研了解未來用戶的需求,還需要“向兩邊看”,分析包括競爭對手在內的全產業鏈各個環節對于未來的預期,腳踏實地根據技術發展客觀規律規劃產品,而這正是通往未來的鑰匙。



責任編輯:張心怡
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